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硅晶圆供不应求持续,价格看涨

日期:2018-10-12【返回】
    目前,全球前五大硅晶圆供货商包括日商信越半导体、胜高科技,台湾环球晶圆、德国Silitronic、南韩LG。
 
    8月7日,台湾环球晶圆股份有限公司(简称环球晶圆)在二季报中称,此次硅晶圆市场的快速成长现象“前所未有”。在其股东大会上,公司董事长徐秀兰还透露,目前全球硅晶圆主要产能集中于前五大供货商,市占率逾95%,且目前都没有大幅扩产动作,仅进行合理去瓶颈措施。当前硅晶圆产业供需为理性而健康的状态,全球前五大厂的产能即便是2019年到2020年都已经被预订了。
 
    她进一步解释,目前环球晶圆到2020年的产能已经很满,长约也已经谈到2021年-2025年,不仅是谈订单量,也开始谈价格。环球晶圆方面表示,8英寸以及12英寸(300mm)产品在今明两年产能已满无货可交。
 
    今年早些时候,徐秀兰就曾透露,有客户开始和环球晶圆谈论2021到2025年订单,且价格不会低于2020年的价位,环球晶将挑单优先供货,不会降价。硅片大厂SUMCO也在早前宣布,2018年预计调升12英寸硅晶圆价格20%,并在2019年会再次调升价格。
 
 
    大陆新升半导体良率差,无法量产
 
     市场需求强劲的背后,是众多晶圆代工厂在纷纷扩充产能,中国大陆成为这一波投产潮中的主角。根据SEMI统计,2016至2017年间确定新建的晶圆厂就有19座,其中大陆就占了10座,总投资7816亿元。而2017年到2020年四年间,还会有26座新晶圆厂投产,成为全球新建晶圆厂最积极的地区。
 
     然而,目前国内在技术和工艺上仍存在差距。大陆新升半导体良率极差,产品仅能提供测试片使用,还无法进入量产线。“8英寸晶圆对中国本土厂商来说,还是非常新的技术,才刚刚发展而已。”环球晶圆的董事长徐秀兰就曾对媒体表示。
 
     有专家也表示,我国芯片行业与国际先进水平相比还有很大差距,研发投入、专利积累严重不足,这也是历史原因造成的。技术和人才的短缺会对我国集成电路产业的发展形成一定制约,但我国集成电路行业未来发展前景向好的趋势不变。
 

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